缺货涨价成为半导体板块的主旋律

缺货涨价成为半导体板块的主旋律
2021-06-17 20:57

产能为王,关注成熟制程及半导体设备的投资机遇:

20年下半年以来,缺货涨价成为半导体板块的主旋律。但近期智能机需求放缓等信号频传,市场对半导体景气度呈一定分歧。对此我们认为,虽然智能机需求因库存调整等因素有所放缓,但新能源汽车及IOT等新应用亦在不断涌现。对于8寸线而言,其需求中约33%来自汽车市场,伴随汽车电子发展,自是需求无虞;12寸成熟制程方面,又汇聚了WiFi、蓝牙、Norflash、CIS等热门产品。相关制程紧缺仍可展望至2022年。缺货涨价态势下,最直接受益的当属晶圆厂及IDM厂商,建议关注晶圆厂龙头(中芯国际、华虹半导体)、功率IDM(华润微、士兰微、中车时代电气、闻泰科技等)。


同时,面对缺芯困境,国内晶圆厂及IDM正积极扩产。在此,我们统计整理了国内晶圆厂及IDM的扩产规划,如文后表1所示。从产能释放节奏来看,规划产能预估将主要于2021年下半年及2022年开出,对半导体设备板块的推动力不可忽视。


设备厂商作为半导体行业景气度的二阶导,伴随着扩产力度持续加码,业绩将快速释放。建议关注FAB设备企业(北方华创、中微公司、芯源微、至纯科技、万业企业等)及封测设备企业(华峰测控、长川科技、新益昌)。
新应用爆发,鸿蒙引领IOT芯机遇:

近期鸿蒙发布引发了市场对IOT芯片的热情。我们在前期周报中便已强调,鸿蒙着力打通设备孤岛,促进连接方式的互联互通。这对于可穿戴及智能家居产业发展,均是有力的助推剂。对于芯片行业而言,IoT市场的核心机会在以下环节:


1)感知(Sensor):IoT的Sensor主要有CIS、MEMS、压感触控等,主要用于感知外界环境。除大家所熟知的CIS外,IOT行业对MEMS的需求也是与日俱增,以TWS耳机为例,主动降噪功能普及将为每副耳机带来2颗额外MEMS麦克风用量;电子烟方面,新型的气压差传感器亦逐渐取代传统咪头成为主流方案。歌尔微电子、敏芯股份、赛微科技等在该领域有相当多的积累。


2)处理(Processor):IoT对于运算能力的要求不及手机、PC端处理器。但在低功耗长续航、低成本控制、离线AI处理等领域别具特色,且IoT的下游应用多样化,极为考验芯片设计公司的产品定义及快速反应能力。业内主流的厂商有瑞芯微、晶晨股份、全志科技等。


3)传输(Transmission):通常而言,可穿戴通信方式以蓝牙为主;而智能家居则一般采用WiFi+蓝牙的CombChip,蓝牙用于组网,Wi-Fi用于传输。对于轻量级应用,Wi-FiMCU和蓝牙SoC还可作为主控芯片使用。业内龙头厂商有乐鑫科技、恒玄科技、博通集成等。


4)模拟(Analog):对于任一电子产品,信号链及电源管理IC必不可少,IoT自不例外。传感器接收信号需经ADC转为数字信号,再经过放大器对信号实现增益,再传输至处理器。而处理器的信号输出亦需经放大器及DAC转换为模拟信号。在这一过程中均需电源芯片为其供电。如果说感知、处理及传输是IoT的神经系统,那么模拟芯片则是肌肉骨骼,为其提供动能。同时,由于IoT产品有小型化的要求,所以模拟IC的集成度亦在持续提高。如TWS耳机充电仓的charger芯片往往会集成MCU及通信功能。除圣邦、思瑞浦等传统龙头之外,建议关注芯海科技、钰泰半导体、英集芯等。


投资评级:缺货涨价态势下,最直接受益的当属晶圆厂及IDM厂商,建议关注晶圆厂龙头(中芯国际、华虹半导体)、功率IDM(华润微、士兰微、中车时代电气、闻泰科技等)。


设备厂商作为半导体行业景气度的二阶导,伴随着扩产力度持续加码,业绩将快速释放。建议关注FAB设备企业(北方华创、中微公司、芯源微、至纯科技、万业企业等)及封测设备企业(华峰测控、长川科技、新益昌)新应用方面,我们着重关注IoT赛道带来的全新机遇,主要标的有:感知芯片(韦尔股份、敏芯股份、赛微科技);处理器(瑞芯微、晶晨股份、全志科技);传输芯片(乐鑫科技、恒玄科技、博通集成);模拟芯片(圣邦股份、思瑞浦、芯海科技、钰泰半导体、英集芯)

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